A-SP500F適用于多種類型的BGA返修，能夠高效完成拆卸以及貼裝工作。

產品特點：

• 落地式，平臺采用獨特的模具一體成型結構， 機身穩固扎實，性能更穩定
  

• CCD輔助編程和視覺定位，更方便快捷；
  

• 可選激光高度測量系統，減少產品形變影響;
  

• 可選自動對針系統，確保更換針頭后的精度;
  

• Windows7中文/英文操作界面，易學易懂；
  

• 具有點、線、面、弧、圓、不規則曲線連續插 補及三軸聯動等功能。
  

• 智能控制器采用觸摸屏設置與操作，支持口令權限控制，數字式氣壓及時間輸出。
  

• 支持無線通訊，支持工業4.0,與MES系統數據交換
  

• 精密螺桿閥適應膠水粘度范圍廣，回吸功能確保針頭無殘留膠，閥體無需清潔，基本不需維護，省時省力。

部分參數展示：
XY速度：Max:500mm/s
傳動方式：伺服馬達/滾珠絲桿
XY加速度 Max：0.8g   Z速度 Max:250mm/s   Z加速度 Max：0.3g
XYZ重復精度：±0.01mm
視覺：德國高清數字攝像頭（CCD）
光源：LED紅/藍/白光源
閥門：螺桿閥 
[敏感詞]工作行程：500X *300Y*Z100mm
平臺規格 標配350*350mm
工作平臺離地高 度 780±20mm
平臺負載 Max:15Kg Z軸負載 Max:10Kg
功率要求 AC220V，50/60Hz，2.5Kw
氣壓要求 0.5-0.7Mpa，0.2m3/h
機器體積 L900*W880*H1600mm
機器重量 350Kg