SRT全自動返修系統Summit 2200i

Summit 2200i 使用自動對齊功能完成的返工可實現可靠、可重復的流程，同時延長系統正常運行時間、提高機器利用率并加快
投資回報率。

該返修系統采用易于使用的 1-2-3-GO 軟件構建，操作簡單直觀。高效的對流加熱提供了高熱通量、均勻性和可重復的返工過程。
電動 X、Y、Z 和 theta 軸以及組件自動對齊軟件允許全自動返工，包括大于 100mm 的組件。獨立的非接觸式現場清除可安全
去除殘留焊料，消除焊盤和阻焊層損壞的可能性。專有軟件提供產品可追溯性、輪廓分析和VJE系統之間的配置文件共享。

技術亮點

• 4.0kW/7.8kW對流底部加熱器
  

• 2.2kW聚焦對流頂部加熱器
  

• 01005 -120mm 元件范圍
  

• 0.0005“ 貼裝精度
  

• 65毫米/80毫米方形視場

• 多鏡頭光學和數字分割成像 

• 電動和可編程 X，Y 和 Θ 

• 自動非接觸式站點清理 

• 自動部件對準（包括部件>100mm） 

• 自動一次性分析 

其他功能：

1.完全可編程返工

Summit 2200i 是我們的[敏感詞]自動返修系統，可處理[敏感詞] 22“ x 30 的電路板。它具有編程和控制 X、Y 和 Z 軸和 Theta 的能力。
此外，電動頂部加熱器行程、組件拾取管、零力組件移除、組件高度傳感、光學對準視圖高度、穿梭位置、零件套料和視覺
光學器件允許開發全自動返工過程。 

2.操作方便的軟件和界面

我們易于使用的 1-2-3 GO 圖形用戶界面使該返修系統的操作變得簡單。在單個返工周期內對多個組件執行移除、清除、更換和回流，
無需任何操作員干預。

用戶友好、簡單的熱曲線開發；

標準返工流程的默認回流曲線；

自動重排、刪除和替換從“自動配置文件”創建的配置文件。 

3.自動組件對齊

獨特的軟件允許對準組件，包括100mm或更大的組件，無需操作員干預。該軟件使用基準點識別自動檢測組件和站點，
并自動確定拾取/放置位置。

4.第三級加熱

可選的 1.0kW 底部區域現場加熱器通過[敏感詞]限度地減少熱暴露和提高熱均勻性來降低芯片/封裝溫度。這提供了更大的工藝公差和吞吐量，
是大型元件/PCB應用的[敏感詞]選擇。 

5.獨立網站清理

使用獨立自動非接觸式現場清除頭連續運行過程。操作員可以在單個熱循環中編程并完成返工，而無需更換工具。動態高度感應控制
消除了焊錫去除過程中焊盤損壞的風險。氮氣能力，無需清除后清潔即可獲得一致的結果。 

6.一次性自動分析

快速簡便的配置文件創建。只需輸入所需的產品溫度。創建熱曲線后，整個回流焊過程將自動構建并準備運行。

7.高級數據收集和MES集成

直接從自動數據和事件日志到您的 EMS 跟蹤在 Summit 2200i 返工系統上執行的所有操作。回流流程可以通過增強的配置文件共享和
用戶協作在系統之間輕松共享或傳輸。